晶台光电数年来稳守中游，专注于LED封装技术及生产制造的深耕领域，并以致力于成为世界“最具竞争力”的LED封装企业为发展目标。

打造高光效 凸显第三代MLCOB产品的核心优势

一直专注于LED封装领域的晶台光电，去年因推出采用第三代COB封装技术MLCOB产品而备受业界关注。在本次采访的开始，深圳市晶台光电有限公司总经理龚文向记者介绍：“我们把MLCOB定义为第三代的COB技术，是因为作为第三代的MLCOB其最大优势是高光效。”据透露，目前量产的MLCOB光效达到160LM/W，在实验室的数据甚至是超过200LM/W。“这是这一款MLCOB最核心的特色。同时它又兼顾了COB其它的优势，比如说散热很好，热阻可以到5℃/W，还有体现在方便安装，没有热损伤等方面，跟整个COB的优势是相同的。”

MLCOB的最大优点是高光效，那么晶台如何做到如此的高光效?龚文表示：“跟传统COB不一样的地方在于，MLCOB有很独特的反光体的设计，另外我们还拥有multi-lens多棱镜技术。在LED的使用当中，由于这两大技术结合传统的COB技术综合应用，让晶台的COB光效在传统的光效上提高了30%或40%左右。这应该是目前业界COB系列里面最高光效的产品。”

据龚文介绍，晶台光电在2013年重点力推的产品落在了COB系列上。“大概有几十种甚至更多的产品，都是根据不同的用户量身定制的，以MLCOB为代表的整个系列。还有中功率以及大功率的产品，中功率方面包括了0.2W、0.5W这部分的产品，大功率包括了1W、3W。其中在大功率的部分，晶台的光效是做得非常高，超过了150LM/W。”他说：“目前看到的广深高速上就是应用到LED的灯珠，从广州到长安这一段已安装好，都是应用到晶台光电的灯珠。”

主打高端市场争做最具竞争力的LED封装企业

面对封装领域越来越激烈的竞争环境，晶台光电在迎合市场竞争的策略方面，采取了开发新的产品、高附加值的产品，来提高公司的盈利能力的方式。龚文说：“一直以来，晶台有个不成文的规矩，光效低于120LM/W的通常是不销售的，因为评价一个光源产品的好坏主要还是看光效的部分。我们突破这个激烈竞争的环境，主要采取的方式还是集中在突破新产品、新技术上，通过以上来提高整个产品的附加价值，避免过早地陷入黄海里。”

据了解，晶台光电的MLCOB产品主打市场是高端市场，要求光效也特别高。龚文表示：“我们现在同时推出MLCOB和COB系列的产品，COB产品相对成本会比较低一点，而由于MLCOB的整个制造工艺相对比较复杂，所以成本确实会相对高一点。这可以从两个层面来讲，随着在生产过程中的自动化程度不断的提高，一些工艺的改进不断地完善，技术不断的提升，最后MLCOB的整个成本与COB的成本是会相同的，同时COB的成本又相当于SMTLED的成本大概降低40%，所以，MLCOB未来还有40%左右的下调空间。”

目前晶台拥有60多项的专利，其中有几项是属于“发明专利”。龚文介绍道，这里包括两个层面的部分，第一，晶台光电研发一些跟国际巨头的概念完全不一样的产品、技术，然后申请专利，这一类称作“进攻型专利”。第二，同时晶台光电也会在一些国际大企业的技术或者专利的基础上，做一些改进、优化，并把这些申请的专利称为“防守型专利”。龚文认为：“防守型专利，即一旦面临这些企业进攻的时候，我们还会有一定的还手之力。晶台在整个专利布局上，我们讲究的是一个进攻，一个防守，过去更多是防守的上的专利，慢慢地会转向进攻型的专利，这样我们在整个专利的话语权上会掌握更多。”

晶台光电的企业愿景是“做行业最具竞争力的LED封装企业”，龚文对此解释道，“最具竞争力”的概念，意指未来的晶台可能不是全球最大的企业，也不一定就是最赚钱的企业，但“竞争力”是代表一个综合实力的评估。他打比方说：“就像作为一个产品有着综合的性价比：产品也许不是最便宜的，也未必质量最好的，但它就是具有性价比，所谓‘最具竞争力’就是说，这个企业生产的产品的性价比是最高的!”

COB标准混乱期待形成真正具代表性的行业龙头

针对目前存在COB标准比较混乱的行业问题，龚文对此表示并不担心，他认为标准混乱，弹性也是最大的，对于厂商而言，这既有好处也有坏处，虽然不好的一面可能会比较大一点。他说：“以晶台光电为例，我们经常会接到不同厂家的不同需要，要经常性地做产品的开发，以及结构的设计，这是很棘手的事情。SMDLED传统表贴型LED相对来讲比较统一，互换性比较强，这个道路一定会越来越集中的。想当年初期做贴片的时候，也是有十几种的规格，逐步大家发现3.5X2.8或者3.0X1.46这个尺寸是最好的，慢慢就把这个规格集中到了其中。我认为COB也会经历这么的一个阶段，随着技术的进步，大家慢慢会发现有一些的结构、规格是最适合照明使用的，这些规格就会保留起来。其次，一些大型的、标杆的企业，包括一些标杆的封装企业以及标杆的照明企业，他们所使用的东西往往它会形成一个带动的作用，目前虽然比较混乱，但假以时日它一定会慢慢形成行业标准。”

同时，他指出目前国内封装环节的基本状况是“企业多而规模小”。据统计，目前整个中国的封装产值大概在300-400亿元，但企业的数量就有2000多家。龚文认为，现时还很可能超过了2000多家这个数字，即使这样平均下来，每个企业都仅是几百万的产值，非常低。此外，国内还没有在这个领域出现龙头企业，他说：“现在看到了最大的国星光电目前最大的LED封装企业，其次还包括上市企业瑞丰光电、鸿利光电等，但这些企业营业额大概都在3-5个亿左右，也就是说单一企业占整个市场的1%左右，所以说，现在还远远没有龙头企业形成。”这是目前这个行业处在的客观环境，同时他期待：“再过几年的未来，应该会出现几家真正有代表性的龙头企业，然后整个封装企业的数量也将逐步减少，不会像现在的这么多。”

近年来，随着一些LED封装领域企业的快速发展，急于作出了向产业链的上下游拓展的行动。对此，龚文表示晶台光电并无意上下游扩展，“我们的目标还是一心一意地把封装做好，不要想得那么多。首先，对于往上游延伸，晶台也不可能有这么多的资金去做芯片这一块。即使有这个资本，现在看到芯片厂都是亏钱的，产能也过剩了，凑这个热闹似乎也没什么意义。而往下游延伸，在一定程度上则会让我们跟我们的客户存在一定竞争关系，所以不会作出这样的选择。晶台光点也有尝试往下游、在封装上做一些事情，但这不代表我们要在这个下游以内的领域之内发力。我认为我们的定位很清晰也很简单，要透过应用企业，让我们的封装领域之内如何更好地区理解LED，如何更好地去理解我们的下游客户，灯具企业对LED元器件的核心需求点在哪里，这样我们对LED的理解度就更深入。所以，我们如果往下游延伸，也并非为了推销我们的产品，或者要在下游占据一个什么份额，我们更多的是要为我们的封装厂服务。”

竞争愈演愈烈积极投入LED封装技术创新应对

此前曾有法国调研机构的研究报告指出，面对越来越激烈的竞争，许多封装企业为脱颖而出，纷纷提出要为LED封装技术的选择提供更多种类。有业内人士指出，与IC封装相似，LED封装新技术也在模仿现有的产品，仍有大量创新的余地。晶台光电过去也获得过不少的认证和专利，一直注重致力于新型LED封装技术创新方面的工作。

在技术创新方面，龚文就认为，晶台光电一直以来对此都是不遗余力，“整体上我们研发的产品每年投入的成本最低是5%-8%之间。”据其透露，晶台光电每年要确保到投入到研发创新上，而这些资本最后会投入到我们的研发设备，研发人员，以及研发材料，市场推广等环节当中。但是，技术创新确实“还有很多的路要走”，龚文承认，正是基于这种指导思想，因此正如前面提到了，晶台光电每年投入到研发的费用不低于5%，充分利用公司资源去做新结构、新产品的开发。

“同时我们也相信，LED的未来在技术可以提升的地方都很多，包括性能、光效，像科锐做到276LM/W的数值，其实已经是打破了原来极限250LM/W的估计值，也就反映原本的很多理论，已经是不成立的。经过未来一段时间的变化，我觉得LED未来是可以达到400LM/W的空间。而且它未来的结构将会越来越简单，成本会越来越低廉，也会让LED越来越亮，越来越节能。”

“结构越来越简单，成本越来越低廉”，龚文最后表示，晶台光电就是朝着这个方向去努力、去发展。